Pasta de lipit 20g, +183C, Sn63%/Pb37%

Pasta de lipit MS83 cu temperatura de topire de 183C este o substanta pastoasa formata din cele mai mici bile de lipit (POS-63) si flux. Pasta de lipit este potrivita pentru montarea la suprafata si lipirea componentelor radio SMD si BGA BGA. MS83 se utilizeaza fara spalare ulterioara si ofera o eficienta ridicata a lipirii si dozarii in diverse conditii externe si metode de aplicare. Este furnizata intr-un ambalaj convenabil sub forma de seringa de 20 de grame, care va permite sa utilizati aceasta pasta de lipit fara pregatire prealabila. Utilizarea fluxului pentru lipirea componentelor SMD are propriile caracteristici, care permit imbunatatirea conexiunii dintre suprafata microcircuitului si materialul textil.

Compozitie: plumb 63%, plumb 37%, flux necuratabil
Dimensiunea particulelor de lipit: 24 - 45 m.